Учредитель: Префектура ЗелАО г. Москвы
Наноцентры РОСНАНО и Хольст-Центр объединяются для разработки платформы по гибкой тонкопленочной электронике
В Москве в рамках международного форума «Открытые Инновации» заключено соглашение о вступлении консорциума наноцентров Фонда инфраструктурных и образовательных программ РОСНАНО в программу Хольст-Центра (совместный проект IMEC и TNO) по разработке технологической платформы тонкоплёночной гибкой электроники. Свои подписи под документом поставили председатель правления РОСНАНО Анатолий Чубайс, директор IMEC по направлению Large Area Electronics, директор по технологиям в Holst Centre проф. Пол Херманс и генеральный директор нанотехнологического центра «Техноспарк» Денис Ковалевич.
Наноцентры ФИОП получат полный доступ к новейшим технологическим решениям Хольст-Центра — не-эксклюзивные лицензии на уже полученную иностранными партнёрами интеллектуальную собственность в сфере гибкой электроники, а также права на все патенты и ноу-хау, которые будут разработаны в течение следующих трёх лет. Консорциум наноцентров начнёт работу над серийным созданием стартапов, разрабатывающих продукты и оказывающих инжиниринговые услуги в следующих сферах:
· транспорт и логистика (в том числе, новые поколения постоянных транспортных карт с мини-дисплеями);
· упаковка и ритейл (например, сенсоры и индикаторы состояния в упаковке пищевых продуктов);
· персональная медицина (в числе прочего, пластыри со встроенными сенсорами для диагностики протекания беременности);
· e-health (как пример, системы мониторинга ключевых показателей состояния здоровья, встроенные в автомобильные кресла или матрацы)
· новое поколение городской инфраструктуры (включая сбор и передачу дорожной информации в автомобиль с помощью RFID);
· текстильная электроника (одно из применений — «умная» спецодежда для городских служб).
Одним из важнейших направлений работы Консорциума станет развитие совместных проектов с другими индустриальными партнёрами программы в России. Для этого Консорциум сфокусируется на создании новых и оптимизации существующих продуктов под отечественный рынок, а также на работе по инжинирингу и R&D.
Программа Хольст-Центра сфокусирована не только на совершенствовании тонкоплёночных технологий и расширении сферы их применения, но и на поиске новых материалов с повышенной электрической стабильностью и устойчивостью к воздействиям агрессивной внешней среды. Ключевая задача Программы — максимально возможное снижение цены промышленного производства гибких не-кремниевых микропроцессоров, тонкопленочных сенсоров и микро-дисплеев. Результаты, достигнутые в рамках Программы, лягут в основу дальнейшего развития концепции Internet of Things.
Тонкопленочные технологии — основа микроэлектроники будущего: дисплеев, сенсоров и беспроводных меток. Тонкопленочные транзисторы, по сравнению с традиционными аналогами, производятся по упрощённому технологическому процессу, обладают лучшей производительностью и могут быть нанесены на гибкие, в том числе пластиковые, подложки. Объём рынка пластиковой и органической электроники в 2015 году оценен в €10-20 млрд — по данным исследований IDTechEx, NanoMarkets, Intertech Pira и EE Times Market Intelligence. Основным драйвером рынка выступает спрос на новейшие гибкие дисплеи, однако особенно бурный рост в ближайшие годы ожидается в области носимых устройств и интернета вещей.
Подпишитесь на рассылку:
ТЕГИ:
